一种硅片自动化生产线用缓存装置

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种硅片自动化生产线用缓存装置，包括底座，所述底座上方设置有推片，且推片上侧外壁固定连接有四根连接柱，所述连接柱固定连接有轴板，且轴板上侧外壁固定连接有立轴，所述立轴一端固定连接有移动块，且移动块活动连接有丝杠，所述丝杠两端均固定连接有固定架，且固定架固定连接有顶板。本实用新型能够通过加大生产过程的自动化，能够防止生产的硅片数量巨大，无法及时分拣以实现后续缓存，能够防止硅片堆放过多不利于生产操作，能够便于后期的搬运和储存，防止硅片散乱占据空间，能够满足大数量硅片的缓存，能够对传送过来的硅片表面进行喷气除尘，防止硅片表面存在粉尘。

基本信息

专利标题：

一种硅片自动化生产线用缓存装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020693263.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-30

授权号：

CN211578712U

授权日：

2020-09-25

发明人：

彭加山彭晓芳

申请人：

苏州莱锦机电自动化有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴江区盛泽镇东方丝绸市场祥盛商区C幢

代理机构：

北京艾皮专利代理有限公司

代理人：

丁艳侠

优先权：

CN202020693263.6

主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/677 H01L21/67

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

H01L21/677

用于传送的，例如在不同的工作站之间

法律状态

2022-04-08 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20200430
授权公告日 : 20200925
终止日期 : 20210430

2020-09-25 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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