自动化硅片输送装置

授权

摘要

本申请涉及硅片镀膜技术领域，尤其涉及一种自动化硅片输送装置，包括用于装载硅片并进行背面镀膜的背膜石墨舟；用于装载硅片并进行正面镀膜的正膜石墨舟；位于背膜石墨舟和正膜石墨舟之间的中转变节距，中转变节距上设置有多个用于承载硅片的承载位；用于将背膜石墨舟中的硅片装载到承载位的第一机械臂和用于将承载位的硅片装载到正膜石墨舟的第二机械臂，第一机械臂和第二机械臂的活动端均设置有用于吸附硅片的装载吸盘。如此设置，通过第一机械臂和第二机械臂转运硅片，避免了背膜工艺到正膜工艺的人工搬运流程，有利于节省人力和资源；而且硅片的装卸只完成一次，减少对硅片造成的损伤。

基本信息

专利标题：

自动化硅片输送装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922008552.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-19

授权号：

CN210628265U

授权日：

2020-05-26

发明人：

张杰

申请人：

安徽英发睿能科技股份有限公司

申请人地址：

安徽省滁州市天长市经济开发区经六路、纬三路

代理机构：

北京细软智谷知识产权代理有限责任公司

代理人：

张肖

优先权：

CN201922008552.8

主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/677