用于晶圆硅片的伸缩输送装置

授权

摘要

本申请公开了一种用于晶圆硅片的伸缩输送装置，包括支撑板、固定板、活动板、第一传动轮、第二传动轮、第三传动轮、第四传动轮、第一主动轮和输送带，固定板通过一对侧板与支撑板固定连接，活动板通过滑块和滑轨与支撑板连接，第一传动轮通过轴与固定板连接，第二传动轮通过轴与活动板连接，第四传动轮通过轴与支撑板连接，第三传动轮通过轴和侧板与活动板的下端面连接，第一主动轮通过轴和侧板与支撑板的下端面连接，输送带依次连接传动轮和主动轮，支撑板上设有与活动板连接的伸缩气缸。该用于晶圆硅片的伸缩输送装置通过伸缩气缸推动活动板从而输送带可延伸至花篮内，提高自动化装蓝的效率。

基本信息

专利标题：

用于晶圆硅片的伸缩输送装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920553229.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-22

授权号：

CN209515630U

授权日：

2019-10-18

发明人：

杨宣教

申请人：

张家港市德昶自动化科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市张家港市杨舍镇李巷村（金港大道东侧）1室张家港市德昶自动化科技有限公司

代理机构：

苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

马丽丽

优先权：

CN201920553229.6

主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/677