本实用新型公开了一种用于硅片输送带的打磨设备，包括支撑面，所述支撑面上设有主动轮和从动轮，通过硅片输送带将主动轮和从动轮连接，实现硅片输送带的转动，通过设有的压盘将硅片挤压在硅片输送带上，从而实现硅片输送带的打磨；由于该装置利用硅片不停的与硅片输送带摩擦，去除硅片输送带上的棱角、毛刺、颜色以及凹凸不平的表面，消除生产过程中硅片因产生皮带印迹，而导致产品质量下降的问题；由于从动轮通过设有的滑块与所述支撑面上设有的导轨滑动配合，故而使得该装置可以实现不同长度的硅片输送带的打磨；另外在支撑面上还设有用于支撑硅片的托盘，限制压盘的位置，有效解决了硅片被压盘挤碎的问题，因此本实用新型值得推广和应用。