用于硅片精密切割检测设备
授权
摘要
本实用新型提供一种用于硅片精密切割检测设备，涉及激光加工领域，本实用新型，加工台的上表面设有切割检测箱，切割检测箱的上表面固定安装有固定板，固定板的上表面一侧固定连接有固定测量尺，固定板的上表面另一侧滑动连接有活动测量尺，转动挡板的一侧设有接料盒，转动挡板的另一侧设有弹性组件，转动挡板靠近接料盒的一侧向下倾斜。本实用新型方便在切割完成后迅速进行尺寸检测，同时有效避免碎屑四处掉落。
基本信息
专利标题 ：
用于硅片精密切割检测设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122684428.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-04
授权号 ：
CN216177686U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
刘淳陈亮王金涛高晓斌余佳欣
申请人 ：
镇江哈工大高端装备研究院
申请人地址 ：
江苏省镇江市高新区南徐大道101号
代理机构 ：
北京久诚知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
金福
优先权 ：
CN202122684428.0
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/402 B23K26/70 G01B5/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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