一种硅片孔洞检测装置及硅片分选设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种硅片孔洞检测装置及硅片分选设备，硅片孔洞检测装置包括机架及安装在机架上的第一检测组件和第二检测组件，第一检测组件和第二检测组件之间保持有供待检测硅片通过的检测通道；在待检测硅片沿预定传输方向自检测通道通过时，第一检测组件被配置为检测待检测硅片的第一表面，第二检测组件被配置为检测待检测硅片的第二表面；第一检测组件和第二检测组件均包括检测机构和补光机构，补光机构被配置为照射待检测硅片的被测表面以实现补光，光线经待检测硅片的被测表面反射至检测机构以实现对被测表面的检测。通过设置两组带有补光机构的硅片检测组件，本实用新型提高了对硅片表面细小孔洞及半穿孔的检出率，进而提高了检测效率。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片孔洞检测装置及硅片分选设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921670220.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-08
授权号 ：
CN211070906U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
李文李泽通李昶徐飞黄莉莉
申请人 ：
无锡奥特维科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新区珠江路25号
代理机构 ：
无锡永乐唯勤专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙际德
优先权 ：
CN201921670220.X
主分类号 ：
B07C5/02
IPC分类号 ：
B07C5/02 B07C5/342 B07C5/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B07
将固体从固体中分离；分选
B07C
邮件分拣；单件物品的分选，或适于一件一件地分选的散装材料的分选，如拣选
B07C5/00
按照物品或材料的特性或特点分选，例如用检测或测量这些特性或特点的装置进行控制；用手动装置，例如开关，来分选
B07C5/02
分选前的措施，例如在流水线中排列物体，定方位
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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