左右崩边检测装置及硅片检测分选设备
授权
摘要
本实用新型提供一种左右崩边检测装置及硅片检测分选设备，其中，左右崩边检测装置包括：左检测机构、右检测机构以及滑轨；左检测机构与右检测机构设置于滑轨上，且两个检测机构相向设置，任一检测机构包括：检测相机、点激光、光源以及调节组件；光源能够相对第一固定板进行调节；点激光和检测相机能够分别相对第二固定板进行调节；调节组件包括：固定座和调节件。本实用新型通过左检测机构、右检测机构对输送的硅片进行崩边检测，有利于分选出不符合要求的硅片，提高了硅片的出厂良率。同时，两个检测机构能够沿所在滑轨进行位置调节，且各检测机构中的检测相机、点激光、光源也能够独立调节，有利于实际运行过程中的调试，提高了检测的效率。
基本信息
专利标题 ：
左右崩边检测装置及硅片检测分选设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121007016.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-05-12
授权号 ：
CN216323446U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
孙靖曹葵康顾烨孙俊苏傲钱春辉胡辉来程璧张体瑞温延培
申请人 ：
苏州天准科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区科技城浔阳江路70号
代理机构 ：
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 ：
马振华
优先权 ：
CN202121007016.7
主分类号 ：
B07C5/34
IPC分类号 ：
B07C5/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B07
将固体从固体中分离；分选
B07C
邮件分拣；单件物品的分选，或适于一件一件地分选的散装材料的分选，如拣选
B07C5/00
按照物品或材料的特性或特点分选，例如用检测或测量这些特性或特点的装置进行控制；用手动装置，例如开关，来分选
B07C5/34
根据其他特殊性质来分选
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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