一种多晶硅片的切割设备

授权

摘要

本实用新型提供了一种多晶硅片的切割设备，属于机械技术领域。它解决了现有多晶硅片切割设备工作效率低等技术问题。本多晶硅片的切割设备，包括底座，其特征在于，所述底座上固定有机体，机体上设置有用于运输多晶硅片的搬运结构和用于切割多晶硅片的切割结构，底座上固定有支架，支架上转动设置有主动滚轴和从动滚轴，主动滚轴与动力电机相连接，且动力电机的输出轴水平设置，主动滚轴和从动滚轴之间套设有两个用于放置多晶硅片的传送带，所述底座上还设置有推送多晶硅片的上料结构和输出切割完成的多晶硅片的输出带。本实用新型具有工作效率高的优点。

基本信息

专利标题：

一种多晶硅片的切割设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020381196.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-23

授权号：

CN212045422U

授权日：

2020-12-01

发明人：

黄贤强

申请人：

浙江溢闳光电科技有限公司

申请人地址：

浙江省嘉兴市海盐县澉浦长青路1号

代理机构：

浙江永航联科专利代理有限公司

代理人：

俞培锋

优先权：

CN202020381196.4

主分类号：

B28D5/04

IPC分类号：

B28D5/04 B28D7/04 B28D7/00