一种方硅芯用多晶硅双向线切割设备
授权
摘要
本实用新型属于硅芯加工技术领域，尤其是一种方硅芯用多晶硅双向线切割设备，针对了对方硅芯切割处理工作效率较低且工作区域防护效果较差的问题，现提出如下方案，其包括加工台，加工台还包括支撑架，支撑架固定于加工台顶端侧壁，支撑架靠近加工台的一侧侧壁固定有切割器，加工台顶端侧壁滑动连接有承载板，承载板一侧侧壁固定有两个呈对称分布的把手本实用新型中通过滑块跟随承载板同步移动，配合滑块与滑槽内滑动，有效提升承载板在移动过程中的稳定性，通过承载板带动方硅芯移动，能够起到精准且有效的调节方硅芯的移动间距，继而能够有效提升方硅芯切割处理工作效率，避免人工在调节方硅芯间距时造成误伤的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种方硅芯用多晶硅双向线切割设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122865333.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-22
授权号 ：
CN216506053U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
薛荣国陈宁宁郁宇丰
申请人 ：
江阴东升新能源股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市新桥镇锦园路
代理机构 ：
江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王德洋
优先权 ：
CN202122865333.9
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D5/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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