一种多晶硅还原炉的硅芯结构
授权
摘要
本实用新型涉及多晶硅生产技术领域，尤其涉及一种多晶硅还原炉的硅芯结构，其包括:第一底座，其上具有安装孔一和安装孔二；第二底座，其上具有安装孔三和安装孔四；第一硅芯，其一端插装在安装孔一中；第二硅芯，其一端插装在安装孔二中；第一硅芯与第二硅芯平行设置；第三硅芯，其一端插装在安装孔三中；第四硅芯，其一端插装在安装孔四中；第三硅芯与第四硅芯平行设置；第一横梁，其一端搭接在第一硅芯的另一端；第一横梁的另一端搭接在第三硅芯的另一端；第二横梁，其一端搭接在第二硅芯的另一端；第二横梁的另一端搭接在第四硅芯的另一端；第一横梁与第二横梁平行设置；第一硅芯与第二硅芯的保持预定距离。
基本信息
专利标题 ：
一种多晶硅还原炉的硅芯结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920518240.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-16
授权号 ：
CN209778313U
授权日 ：
2019-12-13
发明人 ：
李涛陈文吉谭忠芳
申请人 ：
新疆大全新能源股份有限公司
申请人地址 ：
新疆维吾尔自治区石河子市经济开发区化工新材料产业园纬六路
代理机构 ：
北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王伟锋
优先权 ：
CN201920518240.9
主分类号 ：
C01B33/035
IPC分类号 ：
C01B33/035
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C01
无机化学
C01B
非金属元素；其化合物
C01B33/00
硅; 其化合物
C01B33/02
硅
C01B33/021
制备
C01B33/027
使用除二氧化硅或含二氧化硅物料以外的气态或汽化的硅化合物的分解或还原
C01B33/035
在存在硅、碳或耐熔金属的热丝情况下，或在存在热硅棒情况下，用气态或汽化的硅化合物的分解或还原
法律状态
2019-12-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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