多晶硅清洗用分离槽底加强方通

授权

摘要

本实用新型涉及方通设备技术领域，具体为一种多晶硅清洗用分离槽底加强方通，其结构简单、方便拆卸，包括横向连接方通和垂直连接方通，横向连接方通的上端固定设置有7字形连接块，7字形连接块的右端中心设置有第一连接通孔，7字形连接块的内部上壁设置有凹槽，凹槽与第一连接通孔连通，第一连接通孔的内部设置有第一插杆，垂直连接方通包括横向方通和纵向方通，横向方通的左右两侧的上下两端均固定设置有固定板，固定板远离纵向方通的一端设置有第二连接通孔，第二连接通孔的内部设置有第二插杆，第二插杆依次穿过横向方通一侧上下两端的第二连接通孔，纵向方通的上下两端均设置有固定通孔。

基本信息

专利标题：

多晶硅清洗用分离槽底加强方通

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021676617.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-12

授权号：

CN213176338U

授权日：

2021-05-11

发明人：

卞惠广

申请人：

常州市盛霆机械有限公司

申请人地址：

江苏省常州市新北区昆仑路56号

代理机构：

南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

罗柱平

优先权：

CN202021676617.2

主分类号：

F16B7/18

IPC分类号：

F16B7/18