一种多晶硅片用具有硅片间分离结构的清洗设备
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种多晶硅片用具有硅片间分离结构的清洗设备,包括主体和积液箱,所述主体内壁顶部焊接固定有输液管,且输液管内部通过键连接有单向加压阀,所述输液管下端设置有喷嘴,所述积液箱设置于主体内壁底部一侧,且积液箱的下端连接有出水管,所述积液箱上端焊接固定有固定侧板。该多晶硅片用具有硅片间分离结构的清洗设备,限位扣可将多晶硅片架起,且可实现多晶硅片的分离安置,确保多晶硅片逐个被清洗完全,同时第一电转轴运行,第一电转轴在固定轴承外侧转动,可带动传送带转动,对多晶硅片进行自动化传输,清洗液通过传送带内部开设的导液孔落入积液箱,由出水管导出,提高使用该清洗设备的便捷性。
基本信息
专利标题 :
一种多晶硅片用具有硅片间分离结构的清洗设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921577931.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-20
授权号 :
CN210692489U
授权日 :
2020-06-05
发明人 :
龚兴胜
申请人 :
湖南晶博太阳能科技发展有限公司
申请人地址 :
湖南省益阳市赫山区衡龙新区
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921577931.2
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67 B08B3/02 B08B13/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-09-03 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20190920
授权公告日 : 20200605
终止日期 : 20200920
申请日 : 20190920
授权公告日 : 20200605
终止日期 : 20200920
2020-06-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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