一种插片用硅片片盒

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型涉及半导体技术领域。一种插片用硅片片盒，包括左右设置的固定板以及用于连接左右设置的固定板下部的支撑杆，还包括纵向排布的至少两组插接组件；每组插接组件均包括前后镜像对称设置的插片件，插片件上开设有用于插入硅片的插槽，每组插接组件的插片件的插槽的槽口相对设置；插片件的纵向高度为4cm‑6cm；插片件的两端安装在左右设置的固定板之间，且插片件的材质为PVDF；支撑杆的外侧设有PVDF层。插接件的纵向高度加大后使得硅片和插接件之间的接触面大大增加，从而导致硅片粘片比率大大降低，并且提升了硅片入盒的稳定性，使得硅片良品率得到提升。

基本信息

专利标题：

一种插片用硅片片盒

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922134957.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-03

授权号：

CN211045393U

授权日：

2020-07-17

发明人：

蔡健华贺贤汉

申请人：

上海申和热磁电子有限公司

申请人地址：

上海市宝山区宝山城市工业园区山连路181号

代理机构：

上海申浩律师事务所

代理人：

赵建敏

优先权：

CN201922134957.6

主分类号：

H01L21/673

IPC分类号：

H01L21/673