一种多晶硅切方机单晶硅加工工件
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摘要

本实用新型公开了一种多晶硅切方机单晶硅加工工件,其结构包括加工台、调距件一、限位框架、定位板、调距件二、磁吸槽座、平稳加工结构、隔板,本实用新型的加工台上设有嵌于多个内槽处的平稳加工结构,单晶料座上开设有多个切割槽,作为单晶硅的加工结构体,对应导接槽块形成圆型结构,组合散热槽内设的加固杆、垂接杆及导接槽块有效提高结构加固性,加工过程中产生的热量通过散热槽排出,在磁吸槽座的作用下使得待加工的单晶硅保持位置固定,在操作过程中能够通过磁接盖凸起的壁面作为支撑,有效提高了操作的防滑支撑面,能够有效降低生产振动带来的影响,进而提高多晶硅切方机生产多晶硅棒的质量。

基本信息
专利标题 :
一种多晶硅切方机单晶硅加工工件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021170925.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-20
授权号 :
CN213137349U
授权日 :
2021-05-07
发明人 :
龙双权
申请人 :
龙双权
申请人地址 :
河南省郑州市中原区长椿路5号浙江大学中原研究院
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021170925.8
主分类号 :
B28D5/00
IPC分类号 :
B28D5/00  B28D7/04  B28D7/02  B28D7/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
法律状态
2021-05-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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