一种单晶硅棒切方切割头装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种单晶硅棒切方切割头装置，包括驱动机构和切割机构。第一伺服电机的轴与第二伺服电机的轴相垂直，第三伺服电机的轴与第二伺服电机的轴相垂直，且第三伺服电机的轴与第一伺服电机的轴相平行，第四伺服电机的轴与第三伺服电机的轴相垂直，且第四伺服电机的轴与第二伺服电机的轴相平行；第一伺服电机上的两个切割盘片与第三伺服电机上设置的两个切割盘片相对应，第二伺服电机上的两个切割盘片与第四伺服电机上的两个切割盘片相对应，金刚线缠绕在八个切割盘片上，金刚线缠绕在八个切割盘片的后的形状呈“井”字形。
基本信息
专利标题 ：
一种单晶硅棒切方切割头装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021627359.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-07
授权号 ：
CN213471763U
授权日 ：
2021-06-18
发明人 ：
徐永亮张红臣岳甫邱超
申请人 ：
浙江昀丰新材料科技股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省金华市金东区康济北街1378号综合楼四楼
代理机构 ：
北京弘权知识产权代理有限公司
代理人 ：
逯长明
优先权 ：
CN202021627359.9
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/04 B28D7/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2021-06-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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