一种单晶硅生产专用切割设备
授权
摘要

本实用新型公开了一种单晶硅生产专用切割设备,包括传动辊、第一电机、第二电机、螺杆、滑动架、固定架、底座、切割线和送料机构,本实用新型通过设置了送料机构于传动辊底部,通过电动马达通电输出轴通过传动轴而带动偏心轮转动,同时偏心轮通过配合中空板而带动齿条垂直移动,而齿条则带动扇形齿轮和L型板转动,并且L型板带动凹槽和橡胶片转动将单晶硅棒夹紧,并且可转动手轮带动丝杆转动,使得壳体带动单晶硅棒水平移动进行切割,达到了快速稳定对单晶硅棒进行夹紧固定,提高了切割的稳定性,并且对单晶硅棒进行分隔,防止碎屑飞溅的有益效果。

基本信息
专利标题 :
一种单晶硅生产专用切割设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021939514.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-07
授权号 :
CN213260402U
授权日 :
2021-05-25
发明人 :
程平张忠华张俊孙杨杨
申请人 :
内蒙古豪安能源科技有限公司
申请人地址 :
内蒙古自治区包头市土默特右旗新型工业园区光伏光电产业园1号
代理机构 :
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘永珍
优先权 :
CN202021939514.0
主分类号 :
B28D5/04
IPC分类号 :
B28D5/04  B28D5/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的,例如往复式工具
法律状态
2021-05-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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