一种单晶硅套料设备切割定位装置，包括底座、支架、电机、激光笔、定位装置，底座安装在套料设备的基台上，底座设有“L”型支架，支架末端下方固定安装有电机，电机下侧设有定位装置，电机输出轴与安装孔固定焊接在一起从而实现与定位装置的固定连接；定位装置包括框架、安装孔、滑道、托板、矩形凹槽、螺纹孔、调节螺栓、标尺，框架上表面侧端设有标尺，框架上设有滑道，滑道内分别设有激光笔，框架侧面中心位置设有螺纹孔，螺纹孔内设有调节螺栓，调节螺栓端部转动连接有托板，托板设置在滑道内，托板与滑道对应的位置设有矩形凹槽。本实用新型可在下刀前准确显示单晶硅棒原料上的下刀位置，成本低廉，效率高，减少了材料浪费。