雷射定位切割装置

专利权的终止(未缴年费专利权终止)

摘要

一种雷射定位切割装置，用以稳固挟持物件，进行切割作业，其包含：一固定部；一旋动件，枢固于上述固定部上；一挟持部，设置于上述旋动件前侧，该挟持部设有二挟持臂；一定位器，设于上述挟持部的二挟持臂之间，该定位器具有一第一压板体枢设于该二挟持臂间，于该第一压板体上开设有至少一第一孔道，并于该第一压板体下方设有一第二压板体枢设于该二挟持臂间，且该第二压板体恰与该第一压板体对应旋合，且该第二压板体上开设有至少一第二孔道；一雷射刀具模块，设于上述定位器上方；如上述构造，藉由定位器的该第一压板体与第二压板体分别自上、下端将物件压掣定位，供使雷射刀具模块分别沿第一孔道以及第二孔道对物件进行切割作业。

基本信息

专利标题：

雷射定位切割装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720000189.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-01-05

授权号：

CN201009052Y

授权日：

2008-01-23

发明人：

辛復国

申请人：

万旭电业股份有限公司

申请人地址：

台湾省台北县

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

逯长明

优先权：

CN200720000189.X

主分类号：

B23K26/42

IPC分类号：

B23K26/42 B23K26/08 B23K37/04 B23K37/047