雷射切割装置

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

一种雷射切割装置，用于切割脆性基板，其包括预切割系统，雷射光系统及冷却系统，上述预切割系统用于在基板上形成预切割线；上述雷射光系统，用于产生雷射光，该雷射光沿着上述预切割线加热基板使其受热膨胀；上述冷却系统，用于对上述受热膨胀的基板进行冷却；上述雷射光系统包括产生上述雷射光的雷射腔体及光程距离调整系统，该光程距离调整系统设置于上述雷射光照射于基板的光程路径上，用于调整该光程路径的距离。这样就可以调整雷射光点的大小来满足不同的切割需求。

基本信息

专利标题：

雷射切割装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1990153A

申请号：

CN200510134943.4

公开（公告）日：

2007-07-04

申请日：

2005-12-27

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

傅承祖黄俊凯陈献堂张明辉许宗富郭访璇

申请人：

富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司

申请人地址：

201600上海市松江区松江工业区西部科技园区文吉路500号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200510134943.4

主分类号：

B23K26/04

IPC分类号：

B23K26/04 B23K26/06 B23K26/42 B23K37/04

相关图片

IPC结构图谱

B部——作业；运输

B23

机床；其他类目中不包括的金属加工

B23K

钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工

B23K26/00

用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔

B23K26/02

工件的定位和观测，如相对于冲击点；激光束的对正、瞄准或聚焦

B23K26/04

激光束的自动校准、瞄准或聚焦，如应用反向散射光

法律状态

2013-06-05 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101601225048
IPC(主分类) : B23K 26/04
专利号 : ZL2005101349434
变更事项 : 专利权人
变更后 : 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 201600 上海市松江区松江工业区西部科技园区文吉路500号
变更后 : 201600 上海市松江区松江工业区西部科技园区文吉路500号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 沛鑫能源科技股份有限公司
变更后 : 晶鼎能源科技股份有限公司
变更前 : 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司

2010-05-05 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101001518207
IPC(主分类) : B23K 26/04
专利号 : ZL2005101349434
变更事项 : 专利权人
变更前 : 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司
变更后 : 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 201600 上海市松江区松江工业区西部科技园区文吉路500号
变更后 : 201600 上海市松江区松江工业区西部科技园区文吉路500号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 沛鑫半导体工业股份有限公司
变更后 : 沛鑫能源科技股份有限公司

2009-08-26 ：

授权

2007-10-03 ：

实质审查的生效

2007-07-04 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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1、

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2、

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