雷射切割装置
发明专利申请公布后的驳回
摘要
一种雷射切割装置，用于切割脆性材料，其定义有切割方向且包括第一雷射单元及冷却系统，该雷射切割装置还包括第二雷射单元，该第二雷射单元产生第二雷射光，其于基板上形成预切割线，上述第一雷射单元产生第一雷射光，其沿着上述预切割线使基板受热膨胀，上述冷却系统用于对上述受热膨胀的基板进行冷却。这样明显的保证了切割品质，提高了产品的良率。
基本信息
专利标题 ：
雷射切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1978121A
申请号 ：
CN200510123027.0
公开（公告）日 ：
2007-06-13
申请日 ：
2005-12-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
傅承祖黄俊凯陈献堂张明辉许宗富郭访璇
申请人 ：
富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司
申请人地址 ：
201600上海市松江区松江工业区西部科技园区文吉路500号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200510123027.0
主分类号 ：
B23K26/00
IPC分类号 ：
B23K26/00 B23K26/42 B23K26/06 C03B33/09
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
法律状态
2009-12-02 ：
发明专利申请公布后的驳回
2007-10-10 ：
实质审查的生效
2007-06-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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