雷射切割装置与方法

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

一种雷射切割装置，用于切割脆性材料，其具有第一切割方向及包括沿着第一切割方向依次排列的第一冷却系统，雷射系统及第一刻线工具，该雷射切割装置还包括第二刻线工具及第二冷却系统，当上述第一刻线工具，雷射系统及第一冷却系统沿着上述第一切割方向完成一次切割后，该第二刻线工具，上述雷射系统及该第二冷却系统沿着与上述第一切割方向不同的第二切割方向进行下次切割。此外，还涉及一种雷射切割方法，其包括：沿一第一切割方向进行一次切割；在上次切割完成后，沿一与上述第一切割方向不同的方向进行下次切割。这样就可以明显的节省生产工时，提高生产效率。

基本信息

专利标题：

雷射切割装置与方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1939636A

申请号：

CN200510094679.6

公开（公告）日：

2007-04-04

申请日：

2005-09-30

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

傅承祖黄俊凯陈献堂郑凯仁张定宏

申请人：

富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司

申请人地址：

201600上海市松江区松江工业区西部科技园区文吉路500号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200510094679.6

主分类号：

B23K26/00

IPC分类号：

B23K26/00 B23K26/42 B25H7/04

相关图片

IPC结构图谱

B部——作业；运输

B23

机床；其他类目中不包括的金属加工

B23K

钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工

B23K26/00

用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔

法律状态

2013-06-05 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101600603672
IPC(主分类) : B23K 26/00
专利号 : ZL2005100946796
变更事项 : 专利权人
变更前 : 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司
变更后 : 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 201600 上海市松江区松江工业区西部科技园区文吉路500号
变更后 : 201600 上海市松江工业区西部科技园区文吉路500号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 沛鑫能源科技股份有限公司
变更后 : 晶鼎能源科技股份有限公司

2010-05-05 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101001499695
IPC(主分类) : B23K 26/00
专利号 : ZL2005100946796
变更事项 : 专利权人
变更前 : 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司
变更后 : 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 201600 上海市松江区松江工业区西部科技园区文吉路500号
变更后 : 201600 上海市松江区松江工业区西部科技园区文吉路500号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 沛鑫半导体工业股份有限公司
变更后 : 沛鑫能源科技股份有限公司

2009-04-29 ：

授权

2007-10-03 ：

实质审查的生效

2007-04-04 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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1、

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