雷射切割方法
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
一种雷射切割方法，其包括：第一步，以第一切割速度切割原始基板成两块；第二步，以第二切割速度对第一步切割后的基板进行切割，第二切割速度大于第一切割速度；第三步，以第三切割速度对第二步切割后的基板进行切割，第三切割速度大于第二切割速度；当进行更多次下一步切割时，均以大于上一步的切割速度对上一步切割后的基板进行切割。这样就可以明显的节省切割时间，提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
雷射切割方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1939637A
申请号 ：
CN200510094681.3
公开（公告）日 ：
2007-04-04
申请日 ：
2005-09-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
傅承祖黄俊凯陈献堂郑凯仁张定宏
申请人 ：
富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司
申请人地址 ：
201600上海市松江区松江工业区西部科技园区文吉路500号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200510094681.3
主分类号 ：
B23K26/00
IPC分类号 ：
B23K26/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
法律状态
2013-06-05 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
变更前 : 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司
变更后 : 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 201600 上海市松江区松江工业区西部科技园区文吉路500号
变更后 : 201600 上海市松江工业区西部科技园区文吉路500号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 沛鑫能源科技股份有限公司
变更后 : 晶鼎能源科技股份有限公司
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101600603677
IPC(主分类) : B23K 26/00
专利号 : ZL2005100946813
变更事项 : 专利权人
变更后 : 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 201600 上海市松江区松江工业区西部科技园区文吉路500号
变更后 : 201600 上海市松江工业区西部科技园区文吉路500号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 沛鑫能源科技股份有限公司
变更后 : 晶鼎能源科技股份有限公司
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101600603677
IPC(主分类) : B23K 26/00
专利号 : ZL2005100946813
变更事项 : 专利权人
2010-05-05 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101001518205
IPC(主分类) : B23K 26/00
专利号 : ZL2005100946813
变更事项 : 专利权人
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变更后 : 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 201600 上海市松江区松江工业区西部科技园区文吉路500号
变更后 : 201600 上海市松江区松江工业区西部科技园区文吉路500号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 沛鑫半导体工业股份有限公司
变更后 : 沛鑫能源科技股份有限公司
号牌文件序号 : 101001518205
IPC(主分类) : B23K 26/00
专利号 : ZL2005100946813
变更事项 : 专利权人
变更前 : 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司
变更后 : 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 201600 上海市松江区松江工业区西部科技园区文吉路500号
变更后 : 201600 上海市松江区松江工业区西部科技园区文吉路500号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 沛鑫半导体工业股份有限公司
变更后 : 沛鑫能源科技股份有限公司
2008-12-24 ：
授权
2007-10-03 ：
实质审查的生效
2007-04-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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