雷射切割机构

专利权的终止

摘要

本实用新型为一种雷射切割机构，用于一玻璃基板的切割作业，其包含一置物载台与一雷射扫描装置，该雷射扫描装置包含一雷射头与一雷射导引装置，其中该置物载台供置放该玻璃基板，该雷射头产生一雷射光，以让该雷射导引装置导引该雷射光射向该置物载台处，并藉该雷射导引装置让该雷射光具沿X轴与Y轴移动的能力，据而让该雷射扫描装置所射出的雷射光分别沿X轴与Y轴来扫射该玻璃基板以进行切割作业，其可缩短制程时间并增加切割精度与稳定性。

基本信息

专利标题：

雷射切割机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820107707.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-03-19

授权号：

CN201206117Y

授权日：

2009-03-11

发明人：

高盛福邱裕钦卢柏全余昱熙简木发

申请人：

均豪精密工业股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹县宝山乡新竹科学工业园区创新一路5-1号4楼

代理机构：

北京挺立专利事务所

代理人：

叶树明

优先权：

CN200820107707.2

主分类号：

C03B33/09

IPC分类号：

C03B33/09