雷射切割机构
专利权的终止
摘要
本实用新型为一种雷射切割机构,用于一玻璃基板的切割作业,其包含一置物载台与一雷射扫描装置,该雷射扫描装置包含一雷射头与一雷射导引装置,其中该置物载台供置放该玻璃基板,该雷射头产生一雷射光,以让该雷射导引装置导引该雷射光射向该置物载台处,并藉该雷射导引装置让该雷射光具沿X轴与Y轴移动的能力,据而让该雷射扫描装置所射出的雷射光分别沿X轴与Y轴来扫射该玻璃基板以进行切割作业,其可缩短制程时间并增加切割精度与稳定性。
基本信息
专利标题 :
雷射切割机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820107707.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-03-19
授权号 :
CN201206117Y
授权日 :
2009-03-11
发明人 :
高盛福邱裕钦卢柏全余昱熙简木发
申请人 :
均豪精密工业股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾新竹县宝山乡新竹科学工业园区创新一路5-1号4楼
代理机构 :
北京挺立专利事务所
代理人 :
叶树明
优先权 :
CN200820107707.2
主分类号 :
C03B33/09
IPC分类号 :
C03B33/09
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C03
玻璃;矿棉或渣棉
C03B
玻璃、矿物或渣棉的制造、成型;玻璃、矿物或渣棉的制造或成型的辅助工艺
C03B33/00
冷玻璃的裁割
C03B33/09
热冲击法
法律状态
2018-04-13 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : C03B 33/09
申请日 : 20080319
授权公告日 : 20090311
申请日 : 20080319
授权公告日 : 20090311
2009-03-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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