分线连续打标的雷射打标系统
授权
摘要

本发明包括一雷射打标机,发射激光束以进行打标,在该雷射打标机上设置打标振镜,该打标振镜在X、Y轴方向移动到所需要的打标点,再将雷射光投射出去以进行打标;一滑台,其上放置有该打标对象;一马达系统,控制该滑台在X、Y轴方向的移动;一计算机装置,根据该雷射打标机的位置及打标方向控制整个打标空间及该滑台的空间坐标;一雷射打标控制器,控制该雷射打标机、该马达系统及该滑台;一图形打标规划器,对于一由线构成的打标图形中的各线进行该雷射打标机打标路径的规划。在本发明中,打标出来的线相当平整,同时该线就没有接续点中断续的痕迹,能够显示出完整平滑且接近规划的线段的外观。

基本信息
专利标题 :
分线连续打标的雷射打标系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111822866A
申请号 :
CN201910283458.5
公开(公告)日 :
2020-10-27
申请日 :
2019-04-10
授权号 :
CN111822866B
授权日 :
2022-06-10
发明人 :
黄世安
申请人 :
兴诚科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台北市重庆南路一段57号12楼之6
代理机构 :
北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
郑玉洁
优先权 :
CN201910283458.5
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  B23K26/70  B23K26/08  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2022-06-10 :
授权
2020-11-13 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/362
申请日 : 20190410
2020-10-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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