本发明揭露了一种浸润式雷射加工方法及其系统，该方法包括：提供具有第一形状的基板；将基板设置于承载体中，承载体中注入液体；提供雷射源以产生雷射光束；根据应用程序，雷射光束沿着第二形状切割基板，让基板分离为主要基板与次要基板，次要基板自基板脱离并沉入承载体的底部，或者根据应用程序，雷射光束在基板钻孔，以在基板中形成孔洞与衍生物，衍生物自基板脱离并沉入承载体的底部；以及获得主要基板、具有孔洞的基板或具有孔洞的主要基板。本发明另外提供了一种浸润式雷射加工系统。