具有抗雷射填缝层的电路结构
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摘要
本申请提供一种具有抗雷射填缝层的电路结构，其包括一基板、一电路层、一填缝层及一防焊层，电路层形成于基板上，电路层具有一第一焊垫及一第二焊垫，填缝层填设于第一、第二焊垫之间，防焊层局部覆盖电路层，防焊层具有一防焊开窗，第一、第二焊垫及填缝层的至少一部份在防焊开窗中裸露；其中，防焊层单位时间内可被激光束烧穿的厚度大于填缝层单位时间内可被相同强度的激光束烧穿的厚度。
基本信息
专利标题 ：
具有抗雷射填缝层的电路结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921602735.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-25
授权号 ：
CN211184397U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
李家铭
申请人 ：
李家铭
申请人地址 ：
中国台湾新北市林口区惠民街30巷27号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
郭化雨
优先权 ：
CN201921602735.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/00 H05K3/28
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法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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