具有晶种层结构的软性电路板
授权
摘要
本实用新型公开一种具有晶种层结构的软性电路板，其包括：一软性基板及一晶种层结构。软性基板具有位于相反侧的一顶面及一底面，并且软性基板形成有贯穿于顶面及底面的一通孔。晶种层结构的至少部分形成于软性基板的顶面及底面上，并且晶种层结构的至少另一部分形成于通孔的内侧孔壁上。位于通孔的内侧孔壁上的晶种层结构、其两端分别一体成型且延伸地连接于、位于顶面及底面上的晶种层结构。借此，软性电路板整体的产品可靠度能被有效地提升。
基本信息
专利标题 ：
具有晶种层结构的软性电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921718712.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-14
授权号 ：
CN211184398U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
梁隆祯赖鸿昇李伟杰
申请人 ：
嘉联益电子(昆山)有限公司;嘉联益科技(苏州)有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山开发区金沙江南路18号
代理机构 ：
北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张羽
优先权 ：
CN201921718712.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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