软性电路板
专利权的终止
摘要
本实用新型提供一种软性电路板，其包括一连接部。该连接部包括一基底、至少一粘合层及至少一端子结构层。该至少一端子结构层通过该粘合层固定在该基底上。该至少一端子结构层包括若干金手指及若干间隔物，该间隔物与该金手指间隔设置。该间隔物中设置有若干纤维物。
基本信息
专利标题 ：
软性电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720172356.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-10-10
授权号 ：
CN201119117Y
授权日 ：
2008-09-17
发明人 ：
韦英张志弘
申请人 ：
群康科技(深圳)有限公司;群创光电股份有限公司
申请人地址 ：
518109广东省深圳市宝安区龙华镇富士康科技工业园E区4栋1层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200720172356.9
主分类号 ：
H05K1/03
IPC分类号 ：
H05K1/03
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法律状态
2017-11-24 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 1/03
申请日 : 20071010
授权公告日 : 20080917
终止日期 : 20161010
申请日 : 20071010
授权公告日 : 20080917
终止日期 : 20161010
2008-09-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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