本实用新型是揭露一种软性电路板，可用于一电子装置，该电子装置包含一驱动模块及一显示模块，而该软性电路板包含：一本体、一第一覆盖层以及一第二覆盖层；该本体具有多数个导电接地区以及多数个接点区，该本体分别连接该驱动模块以及该显示模块；该第一覆盖层接触覆盖于所述接点区上；该第二覆盖层接触覆盖于该第一覆盖层以及所述导电接地区上。本实用新型可用于电子装置，可提供较好的接地性，以解决软性电路板的电性连接的辐射干扰以及感测度问题，并进一步有效阻隔杂讯影响。