软性电路板的布线结构
实质审查的生效
摘要
一种软性电路板的布线结构包含软性基板、芯片及线路层，该软性基板的上表面具有芯片设置区及线路设置区，该芯片设置于该芯片设置区，该芯片的第一凸块及第二凸块之间具有间隔，且该第一凸块及该第二凸块之间不具有另一凸块，该线路层的第一内引线接合段、第二内引线接合段、第一冗余线路及第二冗余线路位于该芯片设置区中，该第一内引线接合段电性连接该第一凸块，该第一冗余线路连接该第一内引线接合段并邻近该第一凸块，该第二内引线接合段电性连接该第二凸块，该第二冗余线路连接该第二内引线接合段并邻近该第二凸块。
基本信息
专利标题 ：
软性电路板的布线结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114340148A
申请号 ：
CN202110163699.3
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-02-05
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
马宇珍黄信豪周文复许国贤
申请人 ：
颀邦科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学工业园区新竹市东区力行五路3号
代理机构 ：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
寿宁
优先权 ：
CN202110163699.3
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/02
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/11
申请日 : 20210205
申请日 : 20210205
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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