软性电路板
授权
摘要
一种软性电路板包含软性基板、多个传动孔及图案化金属层，该软性基板具有电路设置区、传动孔设置区及侧边，该传动孔设置区位于该电路设置区及该侧边之间，所述传动孔形成于该传动孔设置区，且各该传动孔贯穿该软性基板，该图案化金属层具有线路图案及强化图案，该线路图案位于该电路设置区，该强化图案位于该传动孔设置区，该强化图案具有第一强化部及多个第二强化部，该第一强化部沿着该侧边延伸，且该第一强化部位于该电路设置区及所述传动孔之间，各该第二强化部位于相邻的两个该传动孔之间。
基本信息
专利标题 ：
软性电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922065873.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-26
授权号 ：
CN211152319U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
施元景庞规浩
申请人 ：
颀邦科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学工业园区新竹市东区力行五路3号
代理机构 ：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
寿宁
优先权 ：
CN201922065873.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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