软性电路板

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型的软性电路板，通过设置基板、双面屏蔽层、金手指及信号接入件。在实际的应用过程中，双面屏蔽层的设置，能够防止信号在传输过程中不易受到干扰，即增强软性电路板的信号传输稳定性；此外，基板于尾端位置处设置有补强片，能够增强尾端部分的整体机械强度，防止尾端位置处即信号接入端位置处不易发生弯折现象，进而影响了软性电路板的信号传输稳定性；再者，头端定位孔和尾端定位孔的开设，两个均起到定位的作用，在X轴和Y轴两个方向定位软性电路板，能够很好地防止软性电路板发生位置偏移，也在一定程度上能够提高信号传输的稳定性。

基本信息

专利标题：

软性电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921507974.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-10

授权号：

CN211090106U

授权日：

2020-07-24

发明人：

孙静

申请人：

惠州高盛达科技有限公司

申请人地址：

广东省惠州市仲恺高新区华星路2号

代理机构：

广州市华学知识产权代理有限公司

代理人：

刘羽

优先权：

CN201921507974.3

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/11 H05K1/18