软性电路板构造

专利权的终止

摘要

本实用新型是提供一种软性电路板构造，是包括：具有端部的绝缘层；设于绝缘层上，包含复数讯号线路与接地线路的导电线路，其中每一线路的一端位于绝缘层的端部；及罩盖于该等导电线路上方，并与该绝缘层相互组固的覆盖层，于该覆盖层对应每一接地线路处设有穿孔，并藉一导电体穿过该等穿孔使导电体与接地线路形成接触，使该等接地线路被统畴于一体，不仅加大其接触面，且能够达到确实的接触效果。

基本信息

专利标题：

软性电路板构造

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620121922.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-06-27

授权号：

CN2922378Y

授权日：

2007-07-11

发明人：

王建淳

申请人：

达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业股份有限公司

申请人地址：

215129江苏省苏州市高新技术开发区枫桥工业园华山路158－86号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200620121922.9

主分类号：

H05K1/00

IPC分类号：

H05K1/00 H05K1/11