软性电路板及电子装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种软性电路板及采用所述软性电路板的电子装置。所述软性电路板包括电路板主体及接地补强片，所述电路板主体包括具有线路的线路部及连接所述线路部的连接部，所述连接部包括接地端区域，所述接地端区域位于或延伸至所述连接部边缘，所述接地补强片叠合设置在所述连接部上且所述接地端区域的至少部分露出所述接地补强片。所述软性电路板可避免一些接地阻值异常等接地不良的现象发生。
基本信息
专利标题 ：
软性电路板及电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922486993.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211744841U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
赵晋阳
申请人 ：
瑞声科技（新加坡）有限公司
申请人地址 ：
新加坡卡文迪什科技园大道85号2楼8号
代理机构 ：
深圳国新南方知识产权代理有限公司
代理人 ：
周雷
优先权 ：
CN201922486993.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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