软性电路板的贴合结构及电子装置
授权
摘要
本实用新型提供一种软性电路板的贴合结构及电子装置，软性电路板的贴合结构包括软性电路板、电子基板与异方性导电胶膜，软性电路板包括第一基板以及多个第一连接垫，第一连接垫位于第一基板的第一接合区上，且在第一接合区于第一连接垫的表面或其周边区域设有第一凹凸结构，电子基板包括第一二基板以及多个第二连接垫，第二基板上定义有对应第一接合区的第二接合区，第二连接垫位于第二接合区，异方性导电胶膜黏合于第一接合区与第二接合区之间，并填入第一凹凸结构，而增加了异方性导电胶膜和软性电路板的贴合面积，使软性电路板不易剥离。
基本信息
专利标题 ：
软性电路板的贴合结构及电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121598444.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-14
授权号 ：
CN216291553U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
邱苹蔡正丰
申请人 ：
业泓科技（成都）有限公司;业泓科技股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新西区合作路689号N9栋4楼
代理机构 ：
成都希盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨冬梅
优先权 ：
CN202121598444.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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