具有接合结构的软性电路板
专利权的终止
摘要
一种具有接合结构的软性电路板，包括有：一软性电路板及一结合结构，该结合结构设于该软性电路板的一端，该结合结构具有多数个焊接部，该等焊接部各开设有一接脚孔，二挠性部由该焊接部延伸入该接脚孔；借此，当该软性电路板焊接于一连接器上的接脚时，可避免该接脚孔被该接脚破坏，且可使该软性电路板更紧密地结合于该连接器上。
基本信息
专利标题 ：
具有接合结构的软性电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820000591.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-01-18
授权号 ：
CN201150150Y
授权日 ：
2008-11-12
发明人 ：
邱宏明吴志鸿
申请人 ：
顺达科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市
代理机构 ：
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
王月玲
优先权 ：
CN200820000591.2
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
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法律状态
2012-03-28 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101211510582
IPC(主分类) : H05K 1/11
专利号 : ZL2008200005912
申请日 : 20080118
授权公告日 : 20081112
终止日期 : 20110118
号牌文件序号 : 101211510582
IPC(主分类) : H05K 1/11
专利号 : ZL2008200005912
申请日 : 20080118
授权公告日 : 20081112
终止日期 : 20110118
2008-11-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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