软性基板电路内引脚接合头底座
授权
摘要
本实用新型涉及软性基板电路内引脚接合头技术领域，且公开了软性基板电路内引脚接合头底座，包括接合头底座主体，所述接合头底座主体的底部固定安装有连接板，所述连接板的底部开设有透气孔，所述连接板的内部开设有数量为四个的固定孔，所述连接板的内部开设有数量为两个的稳定孔。该软性基板电路内引脚接合头底座，通过设置对接合头底座主体安装了连接板，以及对连接板开设了透气孔，达到了钻石焊头与接合头底座主体固定后方便内部透气的效果，通过设置对接合头底座主体开设了加热棒孔，达到了容纳加热棒的效果，通过设置对连接板开设了固定孔，以及对连接板开设了稳定孔，达到了钻石焊头与接合头主体方便拆卸和安装的目的。
基本信息
专利标题 ：
软性基板电路内引脚接合头底座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920420185.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-30
授权号 ：
CN209824165U
授权日 ：
2019-12-20
发明人 ：
吴秉然
申请人 ：
厦门津赫精密科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市集美区银亭路28号之二625室之七
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920420185.X
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2019-12-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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