铜-陶瓷接合体及绝缘电路基板
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种铜‑陶瓷接合体(10)，通过接合铜部件(12、13)与陶瓷部件(11)而成，该铜部件由铜或铜合金构成，在从铜部件(12、13)与陶瓷部件(11)的接合界面向铜部件(12、13)侧远离1000nm的位置，通过能量分散X射线分析法进行浓度测定，将Cu、Mg、Ti、Zr、Nb、Hf、Al、Si、Zn及Mn的合计值设为100原子％时，Al、Si、Zn及Mn的合计浓度为3原子％以下。
基本信息
专利标题 ：
铜-陶瓷接合体及绝缘电路基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114342573A
申请号 ：
CN202080061015.2
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-08-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
寺崎伸幸
申请人 ：
三菱综合材料株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京德琦知识产权代理有限公司
代理人 ：
刁兴利
优先权 ：
CN202080061015.2
主分类号 ：
H05K3/38
IPC分类号 ：
H05K3/38 H05K1/09 H05K1/02 H01L23/15 H01L23/498 H01L21/48 C04B37/00
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/38
申请日 : 20200819
申请日 : 20200819
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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