一种集成电路陶瓷基板
授权
摘要
本实用新型涉及灯具封装基板技术领域，特别涉及一种集成电路陶瓷基板，包括基板本体，所述基板本体上下两面均设有凹槽，所述凹槽内设有铜箔，所述铜箔高度小于凹槽高度，所述凹槽内设有贯穿凹槽表面和底面的通孔；本实用新型的一种集成电路陶瓷基板具有平整度佳，废品率低，便于存储和使用成本低等特点，减少了基板本体的厚度，进一步保证了陶瓷基板的散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路陶瓷基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022084076.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-22
授权号 ：
CN212810324U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
刘玉群
申请人 ：
深圳市昱安旭瓷电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道蚝一岗头工业区涌南路84号A1栋二层B区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022084076.0
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
