集成电路基板
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摘要
一种集成电路基板。所述集成电路基板包括：辅助定位结构以及偏移侦测结构。所述辅助定位结构用于定义钻孔位置。所述偏移侦测结构设置于所述辅助定位结构之上，并相对所述辅助定位结构的中心对称设置。
基本信息
专利标题 ：
集成电路基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021654167.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-11
授权号 ：
CN212367617U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
林佳德赖程义王振坤
申请人 ：
日月光半导体（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区张江高科技园区金科路2300号
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
林斯凯
优先权 ：
CN202021654167.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/00 H05K3/06 H05K3/46
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法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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