一种集成电路封装用具有防磨损保护结构的基板存放装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路封装用具有防磨损保护结构的基板存放装置，包括支架、滑块和推把，所述支架的内部两侧均设置有滑槽，所述支架的正面左右两侧均设置有旋转固定扣，所述隔板的一端外壁表面设置有手柄，所述滑块设置于隔板的正面左右两侧，所述隔板的上方设置有支撑板，所述推把设置于支架的左右两侧外壁表面，所述隔板的内部设置有存放机构。本实用新型通过软胶板与内腔之间嵌入式连接方式的设置，使得软胶板可与内腔内部存放的基板之间进行接触，从而可通过软胶板产生的形变对存放基板的多个位置进行限位固定，以此来降低外界因素对存放以及移位时基板稳定性能的影响，从而满足该存放装置对具有防磨损防护的需求进行满足。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路封装用具有防磨损保护结构的基板存放装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920730318.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-21
授权号 ：
CN209939314U
授权日 ：
2020-01-14
发明人 ：
陈振新陈景财
申请人 ：
深圳市卓盟科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区泰然八路深业泰然大厦C座2401
代理机构 ：
深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡丽琴
优先权 ：
CN201920730318.3
主分类号 ：
B65D25/10
IPC分类号 ：
B65D25/10 B65D85/86
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D25/00
其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件
B65D25/02
内部配件
B65D25/10
将物件定位在容器内的装置
法律状态
2020-01-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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