具有高热导率的铝基板结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种具有高热导率的铝基板结构，所述具有高热导率的铝基板设置有贯通铜柱、侧壁导热绝缘胶，所述贯通铜柱与铝板层垂直，所述贯通铜柱设置于所述LED散热底座的正下方，所述贯通铜柱的侧壁与铝板层、导热绝缘胶膜层、铜箔线路层之间均设置有侧壁导热绝缘胶，所述贯通铜柱的顶面设置有可焊接层，所述LED散热底座焊接在可焊接层上。
基本信息
专利标题 ：
具有高热导率的铝基板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020206024.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-25
授权号 ：
CN211352606U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
江东红曹克铎张守金
申请人 ：
厦门迈拓宝电子有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市集美区山美路662号第一层
代理机构 ：
北京云科知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张飙
优先权 ：
CN202020206024.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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