具有埋入式散热块的基板结构
授权
摘要
本实用新型关于一种具有埋入式散热块的基板结构，包括基板、多个散热块及塞孔剂。所述基板具有第一顶面、第一底面以及贯穿所述基板的所述第一顶面及所述第一底面的多个穿孔；所述散热块分别设置在所述穿孔的内部，所述散热块分别具有第二顶面、第二底面及外周面，各散热块的所述外周面分别具备间隔排列的多个凸部，所述多个凸部与对应的所述第二顶面及所述第二底面不相邻接，各散热块分别以所述多个凸部撑顶在对应的穿孔内壁；所述塞孔剂填满设置在所述穿孔的内壁与所述散热块之间。借此提升制程效率以及良率。
基本信息
专利标题 ：
具有埋入式散热块的基板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022203257.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
CN213126617U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
廖俊霖黄培彰
申请人 ：
欣兴电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市桃园区龟山工业区兴邦路38号
代理机构 ：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
寿宁
优先权 ：
CN202022203257.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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