一种具有高散热结构的精密PCB基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有高散热结构的精密PCB基板，包括基板，所述基板正面的顶部与底部均固定连接有固定贴板，所述固定贴板的正面通过转轴活动连接有活动杆，所述活动杆的内侧固定连接有散热风扇，所述基板的顶部与底部均固定连接有散热鳍板，所述散热鳍板的外侧固定连接有导热铜片，所述基板的两侧均固定连接有散热框板，所述散热框板的外侧固定连接有垫片。本实用新型达到可以高效散热的效果，该具有高散热结构的精密PCB基板，解决了现有的精密PCB基板通常是采用铜箔吸热散热，而铜箔本体也是通过自然散热，这就导致了PCB基板的散热效果慢，跟不上其使用的频率，影响了PCB基板使用寿命的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种具有高散热结构的精密PCB基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123101407.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-06
授权号 ：
CN216437864U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
代庆
申请人 ：
深圳市锐进成科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道沙头社区九九工业区A区B栋五层E
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123101407.8
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K1/02
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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