一种基板的散热结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种基板的散热结构，属于半导体芯片封装技术领域。其包括散热盖（55）和散热盖凸块（57），所述散热盖（55）的帽冠的内侧用于容纳芯片（60）和散热盖凸块（57），帽沿通过粘结胶Ⅰ（56）与基板（10）固连，帽冠的中央为芯片封装区域，散热盖凸块（57）设置在芯片（60）周围，并与芯片（60）绝缘，散热盖凸块（57）的下表面与散热盖（55）的帽沿的下表面齐平，并通过粘结胶Ⅱ（58）与基板（10）固连，所述芯片（60）倒装在基板（10）上，散热盖（50）扣在基板（10）上，通过散热剂（54）与芯片（60）的背面连接并散热。本实用新型降低了基板的翘曲，改善了散热胶分层以及基板翘曲造成的焊球共面性不良问题。
基本信息
专利标题 ：
一种基板的散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922130681.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-03
授权号 ：
CN210668340U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
徐健刘怡朴晟源金政汉闵炯一余泽龙王玄
申请人 ：
星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴高新技术产业开发区长山路78号
代理机构 ：
南京经纬专利商标代理有限公司
代理人 ：
赵华
优先权 ：
CN201922130681.4
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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