本发明公开了一种散热基板的制备方法和散热基板。实施例的散热基板制备方法包括如下步骤：⑴在金属散热板的预定位置焊接嵌埋组件，嵌埋组件包括与金属散热板焊接连接的金属块和设置在金属块上的陶瓷块；⑵在金属散热板上制作电路基板，电路基板包括绝缘基板、容纳嵌埋组件的通孔以及设置在绝缘基板外表面的电路图案。本发明将电路图案设置在绝缘基板上，并在电路基板内设置嵌埋组件，嵌埋组件包括焊接在金属散热板上的陶瓷块以及设置在陶瓷块上的金属块，不仅具有优异的导热和耐电压性能，而且有效解决了现有散热基板中因陶瓷和金属之间的热膨胀系数差异较大而导致的基板变形甚至产生裂纹的问题。