阵列基板及其制备方法
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摘要
本公开提供了一种阵列基板及其制备方法，属于显示技术领域。该阵列基板包括衬底基板、驱动电路层、有机发光层和封装层，其中，衬底基板设置有透光区域以及围绕所述透光区域的非透光区；驱动电路层设于所述衬底基板的一侧，所述驱动电路层在所述衬底基板上的正投影位于所述非透光区内；有机发光层设于所述驱动电路层远离所述衬底基板的一侧；所述有机发光层设置有多个发光单元，任一所述发光单元在所述衬底基板上的正投影位于所述非透光区内；封装层设于所述有机发光层远离所述衬底基板的一侧，且覆盖所述非透光区和所述透光区域。该阵列基板能够提高在透光区域的透光性。
基本信息
专利标题 ：
阵列基板及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110854176A
申请号 ：
CN201911176928.4
公开（公告）日 ：
2020-02-28
申请日 ：
2019-11-26
授权号 ：
CN110854176B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
张子予高昊
申请人 ：
京东方科技集团股份有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区酒仙桥路10号
代理机构 ：
北京律智知识产权代理有限公司
代理人 ：
王辉
优先权 ：
CN201911176928.4
主分类号 ：
H01L27/32
IPC分类号 ：
H01L27/32 H01L27/12 H01L21/84
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2020-03-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/32
申请日 : 20191126
申请日 : 20191126
2020-02-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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