阵列基板及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种阵列基板及其制备方法。所述阵列基板包括第一走线层、第二走线层、绝缘膜层以及空气层。所述阵列基板具有交叠区，所述第一走线层和所述第二走线层在所述交叠区中交叠。所述空气层设于所述第一走线层与所述第二走线层之间的绝缘膜层中，并位于所述交叠区中。由于所述空气层的介电常数低于所述绝缘膜层的介电常数，从而降低交叠区中第一走线层与第二走线层之间膜层的电介质常数，进而降低交叠的走线之间所产生的寄生电容。
基本信息
专利标题 ：
阵列基板及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114335013A
申请号 ：
CN202111597068.9
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
卢马才
申请人 ：
TCL华星光电技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号
代理机构 ：
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
苏蕾
优先权 ：
CN202111597068.9
主分类号 ：
H01L27/12
IPC分类号 ：
H01L27/12 H01L21/77
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/12
申请日 : 20211224
申请日 : 20211224
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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