LTCC材料、基板及制备方法

授权

摘要

本发明提供一种LTCC材料、基板及制备方法，以LTCC材料的质量百分比计包括47％～52％的无机材料成分，以及48％～53％的有机材料成分，以无机材料成分的质量百分比计包括50％～90％的LMZS陶瓷、0％～40％的ZMT陶瓷、8％～15％的烧结助剂及0％～1％的改性剂。本发明LTCC材料具有较佳的流延成型效果，可在890℃，4小时烧结致密，可与LTCF材料具有良好的匹配共烧特性，且在与LTCF材料共烧后不被染色，本发明既能发挥LTCC材料的介电性能，又能发挥LTCF材料的磁学性能，可为电路模块的集成小型化提供更多选择。

基本信息

专利标题：

LTCC材料、基板及制备方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112225547A

申请号：

CN202011119690.4

公开（公告）日：

2021-01-15

申请日：

2020-10-19

授权号：

CN112225547B

授权日：

2022-04-19

发明人：

兰开东李自豪王升彭梓

申请人：

上海晶材新材料科技有限公司;中国电子科技集团公司第九研究所

申请人地址：

上海市闵行区中春路1288号6幢302、402室

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙)

代理人：

余明伟

优先权：

CN202011119690.4

主分类号：

C04B35/18

IPC分类号：

C04B35/18 C04B35/622 C04B35/626 C04B35/64 C03B5/16 C03C3/066 C03C12/00