阵列基板及其制备方法

授权

摘要

本揭示提供了一种阵列基板，其包含柔性基板。所述柔性基板包含显示区及位于显示区一侧的弯折区。弯折区设有数个第一走线、绝缘层、数个缓冲条、密封层及数个第二走线。数个第一走线间隔设置于柔性基板上。绝缘层覆盖柔性基板及数个第一走线，且在每一第一走线上设有凹槽。数个缓冲条分别装填于数个凹槽内。密封层覆盖绝缘层及缓冲条，以将缓冲条密封于每一凹槽中。数个第二走线间隔设置于密封层上。每一第二走线在柔性基板上的投影与每一第一走线在柔性基板上的投影重合。本揭示还提供一种制备前述阵列基板的方法。

基本信息

专利标题：

阵列基板及其制备方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111276495A

申请号：

CN202010088951.4

公开（公告）日：

2020-06-12

申请日：

2020-02-12

授权号：

CN111276495B

授权日：

2022-06-07

发明人：

胡妞

申请人：

武汉华星光电半导体显示技术有限公司

申请人地址：

湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道666号光谷生物创新园C5栋305室

代理机构：

深圳紫藤知识产权代理有限公司

代理人：

吕姝娟

优先权：

CN202010088951.4

主分类号：

H01L27/12

IPC分类号：

H01L27/12 H01L21/77 G09F9/30